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スマホの本棚

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Bond

i-teq Bond

i-teq Bond 発売月 2006 May ハードウェア情報 サイズ(縦x横x厚さ) 109 mm x 53.5 mm x 24 mm 重さ 153 g CPU名称 Intel XScale PXA272 (Bulverde), 2004, 32 bit, single-core, 32 Kbyte I-Cache, 32 Kbyte D-Cache クロック数 416 MHz ディスプレイ 2.5 …


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